(1)增韧理论的发展

　　20世纪50〜70年代在高分子领域先后出现了微裂纹理论、多重银纹理论、剪切屈服理论和银纹-剪切屈服理论。这些理论的基本思想是：银纹的产生消耗了大量的能量，橡胶粒子和剪切带的存在则阻碍和终止了银纹的发展，使得材料的韧性增加。20世纪80年代， YeeAF提出了空穴化理论，SouhengWu提出了逾渗理论和多个模型定量地描述弹性体增韧聚酰胺66(PA66〉过程，并提出基体厚度、粒子间距等概念，成为当今世界一个重要理论。此外，日本的Kuranchi在1984年还提出了非弹性体增韧理论，首次提出了有机刚性粒子增韧塑料的新概念，并用"冷拉概念"解释共混物韧性提髙的原因。1991年，我国学者李东明等发现了无机粒子对塑料的增韧作用，提出了无机粒子增韧机理。聚合物共混相容化理论的发展

　　聚合物共混相容性理论是在统计热力学的基础上发展起来的。Hildebrand首先提出溶解度参数的概念，经过很多科学家的研究得到各种聚合物的溶解度参数，这些参数是用来预测聚合物相容性的判据之一。后来有人在研究共混体系相容化基础上提出了共混物界面层理论。这个理论认为两种聚合物共混体系中，存在两种聚合物共存区，两个共存区就是两相的界面层，界面层的厚度一定程度上反映出相容性大小。共混改性技术及其发展

　　随着汽车、电子、通讯等相关行业的发展，改性塑料的应用不断增加，其应用领域不断扩展，市场需求日益增长，促进了塑料改性技术的发展，主要表现为以下几个方面。

　　① 高分子合金相容化技术开发出不同相容性的合金体系，实现了共混高分子合金的实用化。各种共聚物、接枝聚合物的问世，有效地解决了共混体系中不同聚合物间的相容性问题，促进了共混合金的发展。

　　② 液晶改性技术的应用液晶聚合物的出现及其特有的性能为聚合物改性理论与实践增添了新的内容。液晶聚合物具有优良的物理、化学和力学性能，如高温下强度高、弹性模量高、热变形温度高、线膨胀系数极小、阻燃性优异等。利用这种高性能液晶聚合物作为增强剂与聚酰胺(PA)共混，能制造高强度改性PA。这种技术称为"原位复合"技术，液晶聚合物与PA熔融共混挤出流动中易取向，形成微纤分散在PA基体，从而起到增强作用，这种技术改变了传统的填充增强的方式。

　　③ 互穿网络〈IPN)技术的应用如预先在PA等树脂中分别加入含乙烯的硅氧烷及催化剂，在两种聚合物共混挤出过程中，硅氧烷在催化剂作用下进行交联反应，在PA中形成共结晶网络，与硅氧垸的交联网络形成相互缠结的结构。这种半互穿网络结构，使PA的吸水性降低，具有优良的尺寸稳定性和滑动性。

　　④ 动态硫化与热塑性弹性体技术所谓动态硫化就是将弹性体与热塑性树脂进行熔融共混，在双螺杆挤出机中熔融共混的同时，弹性体被"就地硫化"。实际上，硫化过程就是交联过程，它是通过弹性体在螺杆高速剪切应力和交联剂的作用下发生一定程度的交联，并分散在载体树脂中。交联的弹性微粒主要提供共混体的弹性，树脂则提供熔融温度下的塑性流动性，即热塑性，这种技术制造的弹性体/树脂共混物称为热塑性弹性体。热塑性弹性体的制备中，往往是交联反应和接枝反应同时进行，即在动态交联过程中，加入的接枝单体与载体树脂、弹性体同时发生接枝反应，这样制备的热塑性弹性体，既具有一定的交联度，又具有一定的极性。

　　©接枝反应技术的发展应用双螺杆挤出反应技术，将带有官能团的单体与聚合物在熔融挤出过程中进行接枝反应，使一些不具极性的聚合物大分子链上引入具有一定化学反应活性的官能团，使之变成极性聚合物，从而增强了一些非极性聚合物与极性聚合物间的相容性。

　　©分子复合技术的发展将聚对苯二甲酸对苯二胺(PPTA)加人己内酰胺或己二酸己二胺盐中进行聚合，PPTA以微纤的形式分散在基体中，并产生一定的取向。加入量在5% 时，复合材料的强度与聚酰胺相比增加2倍之多，这种达到分子水平的分散技术是制备高强度复合材料的重要途径。